- 北京小溪曾氏膠粘科技有限公司400-8005226
- 13811342039
產品描述
一、產品介紹
DHD704為單組份硅粘接密封膠，室溫固化，半流淌，耐溫-60℃～200℃，耐老化，電絕緣性好。
二、產品特性
1、耐候、耐酸堿、耐老化性能優。
2、耐溫性好，可在-60℃～200℃范圍內長期使用，在-60℃～200℃長期保持彈性和穩定。
3、絕緣性好、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。
三、基本用途
廣泛應用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器、電子發光二管制品和線路板的灌封保護。
四、技術參數
固化前 | 固化后 | ||
外觀 | 白色流體 | 抗拉強度(Mpa) | ≥1.2 |
相對密度（g/cm3,25℃） | 1.2～1.3 | 拉斷伸長率(%) | 100～200 |
粘度（cps，25℃） | 60,000～120,000 | 硬度(邵氏A) | 25～35 |
表干（min,25℃） | 3～10 | 剪切強度(Mpa) | ≥0.8 |
固化時間(2mm,25℃) | 24h | 剝離強度(N/cm) | ≥5 |
固化類型 | 單組份脫醇型 | 使用溫度范圍(℃) | -60～200 |
|
| 體積電阻率(Ω?cm) | ≥5.0×1014 |
|
| 介電強度(KV/mm) | ≥15 |
|
| 介電常數(1.2MHZ) | 2.5 |
五、使用說明
1、清潔表面：用適當的溶劑例如酒精、等清潔被粘或被涂覆表面。
2、施膠：打開膠管蓋帽，將膠液擠到已清潔干凈的表面，使之自然流平。
3、固化：將灌封好的部件置于空氣中讓其自然固化， 固化過程是一個從表面向內部的固化過程。過4mm深度的灌封建議選用雙鍵雙組份硅灌封膠。
4、注意事項：操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。
六、包裝存運
1、45g/支，200支/箱。
2、本產品需在35℃以下的陰涼干燥環境中貯存，在25℃以下貯存期為半年。
3、過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
4、此類產品屬于非，可按一般化學品運輸。
產品推薦
